「DIS ICT EXPO 2023 in 松山」出展のお知らせ
この度、両備システムズは、2023年7月27日(木)にアイテムえひめ(愛媛国際貿易センター)で開催されます「DIS ICT EXPO 2023 in 松山」に出展いたします。
弊社ブースでは、多くの情報を扱うコンピューター利用時の確実な本人認証を実現する「新しい働き方に最適なITセキュリティ」をご紹介いたします。
パスワードとICカードもしくは生体情報を組み合わせた多要素認証により「なりすまし」「不正行為」「情報漏えい」を防ぐ、セキュリティ製品「ARCACLAVIS NEXT」の展示、デモンストレーションをいたします。是非ご来場いただけますと幸いです。
展示会名 |
DIS ICT EXPO 2023 in 松山 (ダイワボウ情報システム株式会社主催) |
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日時 | 2023年7月27日(木)9:30~17:00 |
場所 | アイテムえひめ(愛媛国際貿易センター) |
参加費 |
無料 展示会・セミナーにご参加の場合は、以下のWEBサイトより事前申込みをお願いいたします。(https://www.idaten.ne.jp/portal/page/out/ev13/ict_expo2023_matsuyama.html) |
出展製品
ARCACLAVIS NEXT:アルカクラヴィス ネクスト(多要素認証システム)
コンピューターへのログイン時に「顔情報+パスワード」や「ICカード+パスワード」の多要素認証を用いることで、確実な本人認証を可能とするセキュリティ製品です。(詳細は製品ページを参照ください。)
このページに関するお問い合わせ
株式会社両備システムズ セキュリティ事業部
電話:03-3769-6377
メール:ss-sales@ryobi.co.jp